Интегрированные сети ISDN

   Купить полки лдсп. |       

Временная диаграмма “теплого” сброса



Рисунок 4.6.4.5. Временная диаграмма “теплого” сброса

Следует учитывать, что при теплом сбросе напряжение питание Vcc имеет рабочий уровень, шина RST имеет уровень H, состояние шины I/O может быть любым. После перехода шины RST в состояние L (момент времени T0’) на шине I/O не позднее чем через 200 тактов должен установиться уровень H. В момент Т1’ шина RST переходит в состояние H, после чего завершается процедура сброса аналогично “холодному” варианту.

Процедура деактивации контактов ICC показана на Рисунок 4.6.4.6. В момент начала этой процедуры напряжение питание Vcc имеет рабочий уровень, шина RST имеет уровень H, состояние шины I/O может быть любым. Сигналом к началу процесса является переход шины RST в низкое состояние. Через некоторое время состояние шины I/O должно стать низким, прекращается подача тактовых импульсов, после чего с небольшой задержкой напряжение питания Vcc

становится равным нулю и процедура в пределах 100 мсек завершается. При гальваническом отключении контактов Vcc должно быть не более 0,4 В. По завершении процедуры карта может быть извлечена из интерфейсного устройства.



Содержание раздела